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韩国与荷兰结为“半导体同盟”

2023
12/14
06:51
大公报
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  图:尹锡悦(右四)12日在荷兰参观阿斯麦工厂。\路透社

 

  【大公报讯】综合韩联社、《中央日报》报道:正在荷兰进行国事访问的韩国总统尹锡悦13日与荷兰首相吕特举行会谈并发表联合声明,宣布两国正式结为“半导体同盟”。韩国总统室一名高官称,这可能是韩国政府首次宣布与特定国家结为半导体同盟,相信对荷兰来说也是第一次。

  据韩媒报道,韩国与荷兰通过发表首脑联合声明建立半导体同盟,对加强芯片合作的目标、意义和方法等进行了细化,商定保持技术差距、共同突破供应链危机。为此,两国外交部门将建立每年定期举行的经济安全对话机制;两国商务部门将新设对话机制协调芯片政策,并建立基于关键品目供应链合作谅解备忘录的供应链协商机制。

  尹锡悦12日与三星电子董事长李在镕、SK董事长崔泰元、产业通商资源部通商交涉本部长安德根等一同参观了荷兰光刻设备制造商阿斯麦(ASML)工厂。两国代表举行了半导体企业座谈会,并签署新设“韩荷尖端半导体研究机构”的业务协议。此外,三星电子和阿斯麦签订了在韩国建立芯片制造厂,共同投资1万亿韩圜开发超微尖端半导体工程技术的协议。

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