图：因为缺乏技术劳动力，台积电美国厂的营运时间延迟。\网络图片

 

　　【大公报讯】据中通社报道：全球芯片代工龙头企业台积电在近日举行的法人说明会上证实，美国厂4纳米制程芯片量产时间将从原定的2024年底延至2025年。台积电2020年宣布在美国亚利桑那州投资120亿美元设立芯片厂，原计划于2024年底前在美国本土制造4纳米制程芯片。当时美媒报道称，台积电的这一决定是在美国政府同意向半导体制造商提供补贴，试图把先进制造业带回美国本土的背景下，该企业所下的一次大赌注。但如今看来，台积电美国厂的建设进度，较预期更为缓慢。

　　按照台积电董事长刘德音的说法，台积电在美国的第一期工厂进入处理和安装先进精密设备的关键阶段。但由于缺乏技术劳动力以及美国成本高等原因，须从台湾调派经验丰富的专业人员，同时还要培训当地技术员工，导致量产时程延迟。

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